北京科技大学“立邦奖学金”签约仪式暨校友论坛在我校举行
4月20日下午，北京科技大学“立邦奖学金”签约仪式暨校友论坛在建龙报告厅举行。立邦中国母公司新加坡立时集团首席技术官、北京科技大学冶硕86、博88级校友洪江博士，立时集团创新成长事业部高级总监周志平博士，立时集团技术管理项目总监高建东，北京科技大学副校长何民庆，校友会办公室、基金会办公室主任何进，新材料技术研究院党委书记李芊，中国腐蚀与防护学会秘书长、北京科技大学国家材料腐蚀与防护科学数据中心副主任杜翠薇出席了本次仪式。
2021.04.20
